化学气相淀积系统（CVD）
用于淀积氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃、硼磷硅玻璃、多晶硅及难熔金属硅化物等多种薄膜，广泛应用于半导体集成电路工艺中的多层布线、表面钝化, 等CVD工艺。我公司生产的CVD系统主要为低压化学气相淀积系统。
